A full range of technical services about advanced substrate
先进高密度封装基板
专业服务于物联网、汽车、人工智能及各类高科技领域，提供先进封装基板解决方案
先进封装基板
Advanced Packaging Substrate
具备高平整度、大尺寸、高可靠性的先进封装基板制造能力。
高密度基板
High Density Substrate
具备10um以下高密度布线基板产品能力。
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我们的产品
PRODUCTS
我们是一家专业服务于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域的先进封装基板技术研发和量产制造商。亿麦矽半导体成立于2022年，基于先进封装SEiCM™工艺的封装基板，可广泛的应用在高端半导体产品领域。
专业的高端基板制造商
亿麦矽半导体是国内首家多层高密度塑封基板的生产制造商，主营业务基基于新一代封装材料的高端基板产品，可以为您提供量身定制的高端基板解决方案。公司立足于全国高端市场，紧密结合各行业特点，深挖创新应用，依托强大的研发实力，融合世界前沿的技术理念，快速响应客户的变化需求。
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芯闻资讯
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2023-04-21
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