新型先进封装基板：玻璃基板：，代封装的革命

英特尔展示了他们开发玻璃芯（glass core）基板和芯片相关封装工艺的初步工作。

2023-09-20

先进封装技术之争 | 诸神之战烽火狼烟 ，未来先进封装基板走向何方？

当下先进封装是一个充满活力的市场，各种创新技术异军突起，产业蓬勃发展，随着反正扇出是否还需要载板，扇入是否任有发展空间，未来还需不需要载板，这些都是有趣的讨论。

2023-07-06

半导体制造材料之争 |看晶圆制造关键材料如何突破

半导体三大核心材料：硅片、光刻胶和封装基板，促进应用需求与材料研发对接，加快培育专业人才队伍建设，及时调整关税税率，重视知识产权应用和保护，都有助于推动我国半导体材料产业可持续健康发展。

2023-06-10

基于高算力需求的AI，离不开基于先进封装基板的模块化产品设计

AI芯片之争 | 没有高算力GPU，人工智能就是人工智障

2023-04-08

系统级封装：Chiplet 小芯片的时代机遇与趋势

通过分拆与集成小芯片Chiplet技术，满足芯片对功率、性能、面积及成本要求。先进封装Advanced Packaging成为高性能运算芯片成功与否的关键技术，而高端封装基板成本关键技术中的关键。

2023-02-12

英特尔论文，揭露UCIe技术细节，对先进封装基板提出更高要求

深入研究了在UCIe 1.0规范中采用的架构、电路、通道和封装等方面，并展现了基于通道和电路的实现结果。

2023-02-12