芯片尺寸封装基板

WB-CSP/FC-CSP

亿麦矽半导体可提供芯片尺寸封装基板产品，布线密度具备15um量产，10um以下研发样品能力。

大尺寸基板

WB-BGA/FC-BGA

亿麦矽半导体可提供大尺寸处理器级封装基板产品，布线密度具备15um量产，10um以下研发样品能力，整板平整度达到5um等级。

系统级基板

SIP/MCM/Chiplet

亿麦矽半导体可提供载板级系统封装基板产品，布线密度具备15um量产，10um以下研发样品能力，采用先进封装再布线设计方式，很好的进行芯片间数据链接。

嵌埋式基板

Embedded

亿麦矽半导体的SEiCM™工艺，可以很好的整合主动和被动元件，进行嵌埋式系统的设计和加工，并进一步实现3D封装结构。