Advanced Substrate Provider

专业的高端基板制造商

    亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立，核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成，规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线，并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基板工艺。

    公司立足于国内市场，紧密结合行业特点，深挖客户应用，依托强大的研发实力，融合世界前沿的技术理念，快速响应客户的变化需求。