亿麦矽先进封装基板项目扬帆起航

  苏州亿麦矽半导体技术有限公司先进封装基板项目于日前成功完成了1亿+的天使轮融资，顺利落户在苏州吴中区，本轮融资由天际资本领投，凯风资本、吴中金控等共同参与投资。

　　亿麦矽半导体2022年12月底在苏州注册，核心团队由先进封装和高端载板领域产业人才组成，目标建立我国首条多层高密度无玻纤载板量产线，并在此基础上实现国内首套基于第三代基板材料而自主研发的先进封装基板技术开发。亿麦矽SEiCM™载板工艺，创新的采用了先进封装等级的技术来进行coreless载板的制作，对载板的介电材料和导电结构进行了大胆的变革，突破了现有载板的设计瓶颈，为国内高端封装设计提供了新的可能。

　　基于无玻纤材料而发展的高密度载板，由于其结构、性能和成本优势，应用发展迅速，全球已进入量产初级阶段，是高端封装基板领域发展的最快的赛道之一。公司一期规划投资5亿元，建设约13000平米的智能化量产厂房，将为客户提供新型高端基板开发方案，实现布线设计、基板量产和研发“交钥匙”服务。