亿麦矽先进封装基板项目扬帆起航
苏州亿麦矽半导体技术有限公司与日前完成1亿+的天使轮融资
2023-04-21
亿麦矽先进封装载板产业化等项目集中签约/开工
12月16日，"创新'鹏'湃·产业'吴'优"2023苏州吴中(深圳)智能制造产业推介会在深圳顺利举行，本次推介会期间累计签约项目52个，总投资213.4亿元，现场上台签约项目24个
2023-02-28
吴中举行春季重大项目开工、签约活动
亿麦矽半导体作为集成电路公司落地代表，参与了2023年吴中举行春季重大项目开工、签约活动。
2023-02-12
